예스티, 123억원 규모 HBM 장비 수주 “AI칩 품귀 수혜”
예스티는 글로벌 반도체 기업에 123억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 제조용 가압장비’ 2차물량 중 일부를 수주했다고 27일 밝혔다. 이번 수주는 지난달 초도물량의 2배에 달한다. 예스티는 HBM용 장비와 관련해 내년 상반기까지 사상 최대 수주 물량을 이미 확보한 상태다. 내년 하반기에도 고객사의 HBM 투자 진행 상황에 따라 대규모 수주가 계속 이어질 전망이다. 인공지능(AI) 열풍, 자율주행차 확산 및 고도화로 글로벌 HBM 시장은 더욱 성장할 것으로 예상된다. 씨티그룹은 지난달 시장보고서를 통해 글로벌 반도체 기업들의 …
