주식회사 애플. 복잡한 Qualcomm Inc. 부품 교체의 복잡성으로 인해 아이폰용 모뎀 칩을 만들기 위한 수십억 달러의 노력이 더욱 뒤쳐졌습니다. 애플은 2025년 봄까지 부품을 출하하기를 희망했습니다. Advisors Capital Management의 Joanne Feeny는 “Bloomberg Markets: 더 클로즈.” 비즈니스 뉴스 및 분석, 최신 시장 데이터, 기능, 프로필 등을 보려면 Bloomberg를 방문하십시오. http://www.bloomberg.com 연결… 트위터: https://twitter.com/business 페이스북: https://www.facebook.com/bloombergbusiness/ 인스타그램: https://www.instagram.com/quicktake/ ?hl=en
Apple Inc. has fallen further behind in its multibillion-dollar effort to make a modem chip for the iPhone, stymied by the complexity of replacing an intricate Qualcomm Inc. component. Apple was hoping to ship the component by the spring of 2025. JoAnne Feeney of Advisors Capital Management discusses this new development on “Bloomberg Markets: The Close.” Follow Bloomberg for business news & analysis, up-to-the-minute market data, features, profiles and more: http://www.bloomberg.com Connect with us on… Twitter: https://twitter.com/business Facebook: https://www.facebook.com/bloombergbusiness/ Instagram: https://www.instagram.com/quicktake/?hl=en
