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영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 양산성 평가 진행

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영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 양산성 평가 진행

영우디에스피는 국산화에 성공한 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비와 관련 국내 반도체 조립·테스트(OSAT)기업과 업무협약 체결 및 양산성 평가를 진행 중이라고 20일 밝혔다. 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000)는 고밀도화되고 3D 형태로 미세화된 반도체 칩의 필수 검사 장비로, 글로벌 시장규모가 약 1조원에 이른다.영우디에스피는 전문적인 연구개발(R&D) 조직을 구성하고 중소기업 기술혁신개발사업으로 약 1년 6개월간 연구개발을 통해 본 장비를 개발 완료했다. 장비의 특징은 광시야 광학 렌즈 및 …

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