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삼성전자, HBM개발팀 신설…차세대 HBM4 개발 주도

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삼성전자, HBM개발팀 신설…차세대 HBM4 개발 주도

삼성전자 반도체 부문이 ‘고대역폭 메모리(HBM) 개발팀’을 신설했다. 4일 전자업계에 따르면, 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문은 1일 자로 HBM 개발팀을 신설했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡았다. 손 부사장은 앞서 메모리사업부 상품기획팀에서 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고용량 메모리, 고성능 모바일 D램과 플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지 등의 개발에 참여했다.이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3(4세대), HBM3E(5세대)를 비롯해 삼성전자의 차세대 HBM4(6세…

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