홈 / 국내뉴스 / 아이멕, GPU 위 HBM 쌓아… 아이멕, GPU 위 HBM 쌓아 발열 절반 감축 2026년 01월 06일 17:41 · 조회 13 · 댓글 0 공유하기 세계 최대 반도체 연구소인 아이멕(imec)이 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 3차원 AI 반도체 기술 가능성을 제시하였습니다. 이번 연구 성과는 기술적 난제로 꼽혔던 발열 문제를 절반 수준으로 낮추는 데 성공하여, 상용화 기대를 높이고 있습니다. 아이멕은 최근 국제전자소자학회(IEEE IEDM)에서 차세대 AI 반도체 칩을 ... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 2차전지뉴스 PREMIUM 현대 크레타, 1월 2026년 판매에서 시에라·빅토리어스·쎌토스 제치고 선두 유지 2차전지뉴스 PREMIUM 현대차 신형 Creta, 크기와 고급 사양 강화 주목 2차전지뉴스 PREMIUM 미국 배터리 에너지 저장시스템 시장 성장 주목할 만 국내뉴스 국가AI컴퓨팅센터에 국산 NPU 탑재 추진, AI 반도체 생태계 강화 국내뉴스 에타일렉트로닉스, 로봇 무선충전 솔루션 FCC 인증 획득 #AI 반도체, HBM, 3D 적층, GPU, 하이브리드 본딩 #AI반도체 #반도체 열관리 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.