2026년 CES에서 엔비디아와 AMD가 인공지능(AI) 반도체 시장을 두고 치열한 경쟁을 펼쳤습니다. 엔비디아는 ‘베라 루빈’이라는 차세대 슈퍼칩을 양산 단계에 올리며 시장 선도 의지를 드러냈고, AMD는 ‘헬리오스’ 시스템으로 AI 인프라를 확장하는 전략을 제시했습니다. 이번 행사에서 두 기업은 각각의 혁신적 칩과 시스템을 공개하며 시장 점유율 확보를 ...
[CES 2026] 엔비디아와 AMD AI 반도체 경쟁
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