최근 반도체 산업에서 고집적화와 미세화가 빠르게 진행됨에 따라, 첨단 패키지 구조 내부 결함을 정밀하게 검증하는 기술의 수요가 급증하고 있습니다. 특히, HBM(고대역폭메모리)와 같은 첨단 메모리 칩의 내부 구조를 비파괴 방식으로 3차원 분석하는 고해상도 CT 검사 기술이 산업 현장에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 이에 따라, 산업용 초소형 디지털 엑...
반도체 내부 결함 검사 기술 확장
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