홈 / 국내뉴스 / 반도체 내부 결함 검사 기술… 반도체 내부 결함 검사 기술 확장 2026년 01월 06일 16:41 · 조회 23 · 댓글 0 공유하기 최근 반도체 산업에서 고집적화와 미세화가 빠르게 진행됨에 따라, 첨단 패키지 구조 내부 결함을 정밀하게 검증하는 기술의 수요가 급증하고 있습니다. 특히, HBM(고대역폭메모리)와 같은 첨단 메모리 칩의 내부 구조를 비파괴 방식으로 3차원 분석하는 고해상도 CT 검사 기술이 산업 현장에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 이에 따라, 산업용 초소형 디지털 엑... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 지난해 유상증자 발행액 33.7조, 한화에어로 최대 국내뉴스 삼성전자 급등, 코스피 5500선 돌파 후 숨고르기 국내뉴스 코스닥 상장폐지 개선안 속도, 동맥경화 해소 국내뉴스 코스피, 5,500선 돌파…외국인·기관 매입 주도 국내뉴스 코스피, 장중 5500선 돌파 #HBM #반도체 내부 결함 검증 #엑스레이 소스, CT 검사, 배터리 안전, 고해상도 영상 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.