홈 / 국내뉴스 / SK하이닉스 차세대 HBM 공개 SK하이닉스 차세대 HBM 공개 2026년 01월 06일 14:00 · 조회 21 · 댓글 0 공유하기 반도체 업체인 SK하이닉스가 CES 2026 행사에서 차세대 HBM(High Bandwidth Memory)을 처음으로 공개하였습니다. 이번 행사에서 공개된 HBM은 44단 A 설계로, 기존보다 성능이 향상된 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는 7단 구조의 HBM 제품도 함께 선보였으며, 이 제품은 44단 A 설계와 함께 더욱 높은 대역폭과 용량을 갖추고 ... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 2차전지뉴스 PREMIUM 2026년 ACKO Drive TOTMs 시상식, 현대차 Venue 수상 정리 2차전지뉴스 PREMIUM 현대차, 전국 캠페인으로 할인 혜택 제공 국내뉴스 SK하이닉스, HBM4 양산 전략은 수율·안정성 중심 국내뉴스 삼성전자, 고객 주거지 방문 서비스 확대 국내뉴스 애질리티로보틱스, 휴머노이드 공장 우선 #HBM #KR #반도체, HBM, SK하이닉스, CES 2026 #차세대 메모리, 인공지능, 데이터 센터 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.