전남대학교와 앰코테크놀로지코리아가 함께 구축한 반도체 패키징 기술 공동연구소가 12일 광주 북구 오룡동 첨단캠퍼스에서 공식 출범하였습니다. 이번 행사는 현판식과 연구소 시설 견학 등으로 진행되었으며, 대학과 산업이 협력하여 반도체 후공정 핵심 기술을 연구·교육하는 산학협력 거점을 마련하는 계기가 되었습니다. 이날 행사에는 이근배 전남대 총장과 이진안 앰코테...
전남대-앰코 반도체 공동연구소 출범
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