중국의 인터커넥트 칩 설계사인 Montage Technology의 주가가 월요일 홍콩 거래 첫날 약 60% 상승하는 강세를 보였습니다. 이는 최초 주식 공모를 통해 9억 2천만 달러의 자금을 조달한 이후의 움직임으로, 주가가 HK$106.89에 책정된 공모가의 상단인 HK$106.89를 넘어서 HK$171까지 치솟았습니다. 오후 거래에서는 52% 상승을 기...
중국 반도체 설계사 Montage Technology 홍콩 상장 첫날 50% 이상 급등
