홈 / 국내뉴스 / 삼성전자, HBM4에 한미반도체 TC본더 안… 삼성전자, HBM4에 한미반도체 TC본더 안 쓴다 2026년 02월 24일 16:20 · 조회 4 · 댓글 0 공유하기 삼성전자200,000원 ▲+3.63%가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 공정에서 기존의 TC-NCF(열압착 비전도성 필름) 방식을 고수할 방침인 것으로 확인되면서, 시장의 관측과 다른 행보를 보이고 있습니다. 이는 최근 일각에서 제기된 한미반도체의 TC본더 장비 공급설을 정면으로 반박하는 것입니다. 기술적 안정성을 최우선으로 고려한 결정으로 풀이됩니다... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 2차전지뉴스 PREMIUM Hyundai, 고성능 럭셔리 비전의 핵심은? 국내뉴스 홀리데이로보틱스, 제조 현장 공략 비결은? 국내뉴스 TS, 2026년 AX 실무협의체 첫 회의 개최 2차전지뉴스 PREMIUM LG에너지솔루션, 배터리 재활용 가속화 2차전지뉴스 코스닥 외국인, ISC·하나마이크론 집중 매입…에코프로는 차익 실현 #005930 #HBM4 #삼성전자 #한미반도체 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
