홈 / 글로벌주식뉴스 / SemiFive, 로봇 AI칩 3D 패키징… PREMIUM SemiFive, 로봇 AI칩 3D 패키징 확장 2026년 02월 27일 19:19 · 조회 2 · 댓글 0 공유하기 SemiFive의 조형기 CEO는 로봇용 ASIC(application specific integrated circuits, 주문형 반도체) 시장 개척을 준비하며 3D 칩 패키징 역량을 확대하고 있다고 밝혔습니다. 더불어 AI 데이터 센터의 수요에 대응하기 위해 Compute Express Link (CXL) 기술을 보유한 기업 인수를 고려 중이라고 금요일... Premium News 🔓 모든 프리미엄뉴스를 광고 없이... 글로벌 투자관점의 프리미엄뉴스를 가장 빠르게. 프리미엄 구독 로그인 📰 관련 뉴스 글로벌주식뉴스 Northwest Natural, 2026년 EPS 성장 기대 글로벌주식뉴스 PREMIUM ChatGPT 유료 광고, Gemini 선택하는 이유 글로벌주식뉴스 PREMIUM 헬스케어 GenAI, 기술보다 중요한 것은 프라이버시와 이해력 글로벌주식뉴스 PREMIUM Tesla, Grok 통합 및 Supercharger 업데이트 글로벌주식뉴스 미 재무부, 스위스 MBaer 은행 미국 금융망 접근 차단 추진 #3D 패키징 #robot #로봇 AI칩 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
