홈 / 국내뉴스 / 한미반도체, AI 패키징 신장비 공개 한미반도체, AI 패키징 신장비 공개 2026년 03월 25일 14:17 · 조회 3 · 댓글 0 공유하기 한미반도체300,000원 ▲+1.18%는 오는 25일부터 27일까지 중국 상하이에서 열리는 '2026 세미콘 차이나'에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비 2종과 차세대 HBM 생산 장비를 선보인다고 밝혔습니다. 이번에 공개되는 장비들은 첨단 패키징 기술의 핵심 요소로, 글로벌 AI 반도체 시장의 성장세를 뒷받침할 것으로 기대됩니다.새롭게 공개되는 장비는... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 MS, 오픈AI 스타게이트 데이터센터 확보 국내뉴스 한국은행, AI ‘BOKI’로 업무 혁신…정책 지원·대국민 서비스 확대 국내뉴스 하나마이크론 11% 급등, 36,400원 돌파 2차전지뉴스 알멕, 독일 완성차 심사 통과…글로벌 공급망 합류 2차전지뉴스 에코프로비엠 반등, 2차전지 업황 회복 신호탄 될까 #042700 #AI 반도체 #한미반도체 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
