홈 / 국내뉴스 / 한미반도체, HBM 본딩 시장 50%… 한미반도체, HBM 본딩 시장 50% 점유…2028년 재평가? 2026년 02월 23일 11:46 · 조회 4 · 댓글 0 공유하기 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시장에서 50% 이상의 점유율을 확보하며 중장기 성장 국면에 진입할 것이라는 분석이 나왔습니다. 뱅크오브아메리카 메리린치(Bank of America Merrill Lynch, BofAML) 보고서에 따르면, 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론의 HBM용 TC본더 장비 시장에서 과반 이상의 점유율을 차지하... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 경제TV [2026 문제적 섹터] 엔비디아 실적 발표! 반도체주 투자 전략은? (핵심 분석) 경제TV [2026 김도형의 럭키7] 반도체 vs 제약·바이오 투자 핵심 분석 (증시/증권) 경제TV [투자의 눈] 2026 삼성전자, 현대차, LG전자 투자 핵심 분석! (일진전기, 비에치아이, 우리기술, 삼양식품, 알테오젠, 보로노이) 국내뉴스 한미반도체 목표주가 30만원, BofA 분석 2차전지뉴스 간펑 리튬, 650Wh/kg 반고체 배터리 양산 돌입 #005930 #HBM #한미반도체 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
