홈 / 글로벌주식뉴스 / SemiFive, 로봇 AI칩 3D 패키징… PREMIUM SemiFive, 로봇 AI칩 3D 패키징 확장 2026년 02월 27일 19:19 · 조회 4 · 댓글 0 공유하기 SemiFive의 조형기 CEO는 로봇용 ASIC(application specific integrated circuits, 주문형 반도체) 시장 개척을 준비하며 3D 칩 패키징 역량을 확대하고 있다고 밝혔습니다. 더불어 AI 데이터 센터의 수요에 대응하기 위해 Compute Express Link (CXL) 기술을 보유한 기업 인수를 고려 중이라고 금요일... Premium News 🔓 모든 프리미엄뉴스를 광고 없이... 글로벌 투자관점의 프리미엄뉴스를 가장 빠르게. 프리미엄 구독 로그인 📰 관련 뉴스 글로벌주식뉴스 PREMIUM HC Wainwright, Corcept Therapeutics EPS 주목할치 상향 글로벌주식뉴스 PREMIUM Hohimer, Exxon Mobil(XOM) 보유량 24.8% 증가 글로벌주식뉴스 PREMIUM GSA 캐피탈, PTCT 지분 82.8% 축소 경제TV Netflix 주가 급등, 워너브라더스 인수전 포기 | Bloomberg Brief 2/27/2026 분석 글로벌주식뉴스 PREMIUM Primecap, Glaukos(GKOS) 지분 23.3% 확대 #3D 패키징 #robot #로봇 AI칩 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
