PREMIUM Lam Research, IBM과 차세대 EUV 기술 협력 강화

Lam Research, IBM과 차세대 EUV 기술 협력 강화
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AI 칩 복잡성 증가는 Lam Research$221.34 ▼-1.50%(LRCX)의 에칭 및 증착 장비 수요를 지속적으로 견인할 것이라는 투자자들의 믿음이 이 회사의 성장을 뒷받침하고 있습니다. 최근 IBM과의 차세대 서브 1나노미터(nm) High NA EUV(극자외선) 기술 협력 강화는 이러한 분석을 더욱 뒷받침하는 중요한 이정표로 작용하고 있습니다....

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