한미반도체, AI 패키징 신장비 공개

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한미반도체, AI 패키징 신장비 공개
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한미반도체300,000원 ▲+1.18%는 오는 25일부터 27일까지 중국 상하이에서 열리는 '2026 세미콘 차이나'에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비 2종과 차세대 HBM 생산 장비를 선보인다고 밝혔습니다. 이번에 공개되는 장비들은 첨단 패키징 기술의 핵심 요소로, 글로벌 AI 반도체 시장의 성장세를 뒷받침할 것으로 기대됩니다.새롭게 공개되는 장비는...

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