SK하이닉스의 HBM4 양산 준비로 TC본더 시장 경쟁이 심화되고 있으며, 한화정밀기계가 SK하이닉스에 TC본더를 공급하며 시장 경쟁에 참여하고 있습니다. SK하이닉스는 하이브리드 본딩 기술에도 적극 투자하며 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다.

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본격적인 HBM4 양산 돌입, TC 본더 확보 경쟁 격화
TRENUE
HBM4 양산 본격화, TC본더 수주 경쟁 심화
6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 TC본더(Thermal Compression Bonder, 열압착 본딩 장비)와 하이브리드 본딩 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히 SK하이닉시가 HBM4 생산을 준비하면서 관련 장비 수주 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있는 상황입니다....