반도체 내부 결함 검사 기술 확장
최근 반도체 산업에서 고집적화와 미세화가 빠르게 진행됨에 따라, 첨단 패키지 구조 내부 결함을 정밀하게 검증하는 기술의 수요가 급증하고 있습니다. 특히, HBM(고대역폭메모리)와 같은 첨단 메모리 칩의...
반도체 내부 결함 검증
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최근 반도체 산업에서 고집적화와 미세화가 빠르게 진행됨에 따라, 첨단 패키지 구조 내부 결함을 정밀하게 검증하는 기술의 수요가 급증하고 있습니다. 특히, HBM(고대역폭메모리)와 같은 첨단 메모리 칩의...