Applied Materials, NEXX 인수로 AI 패키징 경쟁력 강화
5월 3일, Applied Materials가 ASMPT의 NEXX 사업 인수를 공식 발표하면서, 첨단 패널‑레벨 패키징 분야에서의 입지를 넓히고 있습니다. 이번 거래는 대형 AI 가속기 패키지에 적합한 대형...
첨단 기술, 반도체, AI 가속기, 패널‑레벨 패키징, 기술 혁신
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5월 3일, Applied Materials가 ASMPT의 NEXX 사업 인수를 공식 발표하면서, 첨단 패널‑레벨 패키징 분야에서의 입지를 넓히고 있습니다. 이번 거래는 대형 AI 가속기 패키지에 적합한 대형...