HBM 차세대 기술 ‘하이브리드 본더’, 기대와 현실의 간극
최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 차세대 패키징 기술로 ‘하이브리드 본딩’이 다시금 주목받고 있습니다. 특히 넥스트 메모리 HBM4E(7세대)부터 이 장비가 본격적으로 활용될 것이라는 분석이 나오면서 기대감이 커지고 있습니다....
하이브리드 본딩
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최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 차세대 패키징 기술로 ‘하이브리드 본딩’이 다시금 주목받고 있습니다. 특히 넥스트 메모리 HBM4E(7세대)부터 이 장비가 본격적으로 활용될 것이라는 분석이 나오면서 기대감이 커지고 있습니다....