삼성전자, 반도체 브랜드 평판 1위…33.32% 상승

삼성전자191,600원 ▲+11.27%가 2026년 3월 반도체 상장기업 브랜드 평판에서 1위를 차지했습니다. 한국기업평판연구소의 빅데이터 분석 결과에 따르면 삼성전자는 브랜드평판지수 135,937,643을 기록하며 2위 SK하이닉스를 크게 앞섰습니다. 💎 브랜드...

국내주식뉴스팀 3시간전

한미반도체, 마이크론 인도 팹 핵심 파트너 선정

한미반도체298,000원 ▼-7.88%(042700)가 마이크론 테크놀로지의 인도 최초 첨단 반도체 패키징 공장 개소식에 핵심 장비 협력사 자격으로 참석하며, 글로벌 AI 반도체 공급망 내 위상을 다시 한번 확인했습니다....

국내주식뉴스팀 2일전

한미반도체, 투자경고종목 지정 예고

한미반도체323,500원 ▲+17.42%(042700)가 투자경고종목으로 지정될 가능성이 높아지면서, 한국거래소가 2026년 3월 3일 하루 동안 투자주의종목으로 지정한다고 밝혔습니다. 주식 투자에 유의해야 할 시점입니다. 💎 지정 사유 및 배경...

국내주식뉴스팀 6일전

외국인, 삼성전자 팔고 한미반도체 샀다: 투자 리밸런싱?

외국인 투자자들이 국내 주식 시장에서 대규모 리밸런싱(자산 재분배)을 진행하며, 투자 전략에 변화를 주고 있는 모습입니다. 특히 삼성전자218,000원 ▲+7.13% 주식을 1조 6661억 원이나 순매도하고, 한미반도체 주식을...

국내주식뉴스팀 1주전

한미반도체 27% 급등, NVIDIA 덕분? ETF 수익률 고공행진

NVIDIA의 깜짝 실적 발표에 힘입어 한미반도체의 주가가 하루 만에 27.97% 급등하며 27만 4000원에 거래되고 있습니다. 장중에는 27만 7500원까지 오르며 이처럼 한미반도체의 주가가 급등하면서, 해당 종목을...

국내주식뉴스팀 1주전

HBM4 양산 본격화, TC본더 수주 경쟁 심화

6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 TC본더(Thermal Compression Bonder, 열압착 본딩 장비)와 하이브리드 본딩 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히 SK하이닉시가 HBM4 생산을 준비하면서 관련 장비 수주...

국내주식뉴스팀 1주전

삼성전자, HBM4에 한미반도체 TC본더 안 쓴다

삼성전자200,000원 ▲+3.63%가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 공정에서 기존의 TC-NCF(열압착 비전도성 필름) 방식을 고수할 방침인 것으로 확인되면서, 시장의 관측과 다른 행보를 보이고 있습니다. 이는 최근 일각에서 제기된...

국내주식뉴스팀 1주전

한미반도체 목표주가 30만원, BofA 분석

뱅크오브아메리카(BofA)가 한미반도체에 대해 목표주가 30만원을 제시하며, 이는 현재 주가보다 약 50% 높은 수준입니다. 특히 글로벌 투자은행인 BofA의 분석이라는 점에서 시장의 이목이 집중되고 있습니다. 💎 BofA의...

국내주식뉴스팀 1주전

한미반도체, HBM 본딩 시장 50% 점유…2028년 재평가?

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시장에서 50% 이상의 점유율을 확보하며 중장기 성장 국면에 진입할 것이라는 분석이 나왔습니다. 뱅크오브아메리카 메리린치(Bank of America Merrill Lynch, BofAML) 보고서에 따르면,...

국내주식뉴스팀 1주전

한미반도체, 장중 204,000원 기록하며 1.75% 상승

2월 23일 오전 10시 1분 기준, 한미반도체203,500원 ▲+1.50%(042700)가 204,000원을 기록하며 상승세를 보이고 있습니다. 이는 지난 종가 200,500원 대비 3,500원 상승한 수치로, 1.75% 오른 가격입니다. 반도체...

국내주식뉴스팀 1주전