HBM 차세대 기술 ‘하이브리드 본더’, 기대와 현실의 간극
최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 차세대 패키징 기술로 ‘하이브리드 본딩’이 다시금 주목받고 있습니다. 특히 넥스트 메모리 HBM4E(7세대)부터 이 장비가 본격적으로 활용될 것이라는 분석이 나오면서 기대감이 커지고 있습니다....
한미반도체
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한미반도체 TC본더 독점 균열 조짐
AI 반도체 시장의 핵심 장비인 TC 본더(Thermal Compression Bonding) 시장에서 기존의 독점 구도가 흔들릴 조짐을 보이고 있습니다. 특히 한미반도체300,000원 ▲+1.18%가 주도해온 시장에 새로운 경쟁자들이 등장하면서...
한미반도체, AI 패키징 신장비 공개
한미반도체300,000원 ▲+1.18%는 오는 25일부터 27일까지 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비 2종과 차세대 HBM 생산 장비를 선보인다고 밝혔습니다. 이번에 공개되는 장비들은...
공매도 거래대금 1.99조원, 외국인 비중↑
3월 24일, 국내 증시의 공매도 거래대금이 전 거래일 대비 1조 2,493억 원 감소하며 1조 9,907억 원을 기록했습니다. 이는 전체 거래대금의 3.67%에 해당하는 수치로, 투자자들의 신중한...
한미반도체, 3월 24일 장중 0.84% 하락
당일 시가는 309,500원으로 개장했으며, 장중 최고 309,500원, 최저 290,000원 사이에서 거래되며 19,500원의 변동폭을 기록했습니다. 현재까지 총 거래량은 357,668주, 거래대금은 1,071억 8,200만 원으로 집계되었습니다. 💎 코스피...
한미반도체, 업종 부진 속 3.39% 하락
23일 오전 9시 47분 기준, 한국 증시에서 한미반도체306,500원 ▼-0.97%의 주가가 299,000원을 기록하며 3.39% 하락세를 보이고 있습니다. 이는 지난 거래일 종가 대비 10,500원 하락한 수치입니다. 💎...
한미반도체, 3월 20일 주가 1.47% 상승
20일 오전 10시 5분 기준, 한미반도체310,500원 ▲+1.14%의 주가가 311,500원을 기록하며 1.47% 상승세를 보이고 있습니다. 이는 지난 종가 대비 4,500원 오른 수치입니다. 장 초반 시가 310,000원에...
한미반도체, 3월 19일 장중 2.41% 하락… PER 135배 고평가는?
💎 한미반도체302,500원 ▼-2.73%, 고평가 논란 속 밸류에이션 점검 현재 한미반도체의 하지만 주가수익비율(PER)은 135.92배로, 동일 업종 평균 PER인 38.91배와 비교했을 때 상당히 높은 수준입니다. 이는 시장에서...
한미반도체, 업종 하락 속 선방… 밸류에이션 부담은?
3월 19일 오전, 코스피 시장에서 한미반도체304,000원 ▼-2.25%(042700.KQ) 주가가 1.93% 하락한 305,000원 수준에서 거래되고 있습니다. 이는 전일 종가 311,000원 대비 6,000원 하락한 수치로, 장중 309,000원의 고가와...
공매도 거래대금 2.1조 원, 외국인 주도 3.8% 비중
지난 3월 18일, 국내 주식 시장에서 공매도 거래대금은 2조 1,786억 원을 기록하며 전체 거래대금의 3.82%를 차지했습니다. 이는 전 거래일 대비 3,791억 원 증가한 수치로, 코스피와...