넥센서, HBM4 본딩 장비 공급
HBM 적층 경쟁이 12단에서 16단 이상으로 넘어가면서 반도체 제조 현장의 승부처가 ‘얼마나 많이 쌓느냐’에서 ‘얼마나 정확하게 붙이느냐’로 이동하고 있습니다. 넥센서가 차세대 HBM의 핵심 공정인 하이브리드...
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HBM 적층 경쟁이 12단에서 16단 이상으로 넘어가면서 반도체 제조 현장의 승부처가 ‘얼마나 많이 쌓느냐’에서 ‘얼마나 정확하게 붙이느냐’로 이동하고 있습니다. 넥센서가 차세대 HBM의 핵심 공정인 하이브리드...