SemiFive, 로봇 AI칩 3D 패키징 확장
SemiFive의 조형기 CEO는 로봇용 ASIC(application specific integrated circuits, 주문형 반도체) 시장 개척을 준비하며 3D 칩 패키징 역량을 확대하고 있다고 밝혔습니다. 더불어 AI 데이터 센터의 수요에...
3D 패키징
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SemiFive의 조형기 CEO는 로봇용 ASIC(application specific integrated circuits, 주문형 반도체) 시장 개척을 준비하며 3D 칩 패키징 역량을 확대하고 있다고 밝혔습니다. 더불어 AI 데이터 센터의 수요에...