Broadcom, OpenAI와 협력하여 차세대 LLM용 칩 개발

인공지능(AI) 분야의 주요 업체인 OpenAI와 반도체 강자 Broadcom(AVGO)이 함께 차세대 대규모 언어 모델(LLM) 인퍼런스를 위한 맞춤형 칩인 Jalapeño를 선보였습니다. 이번 협력은 산업 전반에 걸친 AI...

글로벌주식뉴스팀 7일전

Anthropic, Memory 기반 Managed Agents로 AI 업무 혁신

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AI뉴스팀 2개월전