HBM 차세대 기술 ‘하이브리드 본더’, 기대와 현실의 간극
최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 차세대 패키징 기술로 ‘하이브리드 본딩’이 다시금 주목받고 있습니다. 특히 넥스트 메모리 HBM4E(7세대)부터 이 장비가 본격적으로 활용될 것이라는 분석이 나오면서 기대감이 커지고 있습니다....
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삼성 HBM 와신상담, 그록 LPU 생산으로 ‘진짜 승부수’
삼성전자204,500원 ▲+5.47%의 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 2년 만에 엔비디아의 신뢰를 되찾으며 ‘와신상담’에 성공했습니다. 2024년 GTC 행사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 HBM3E 전시 부스에 ‘JENSEN APPROVED’라고...