HBM4 양산 본격화, TC본더 수주 경쟁 심화
6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 TC본더(Thermal Compression Bonder, 열압착 본딩 장비)와 하이브리드 본딩 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히 SK하이닉시가 HBM4 생산을 준비하면서 관련 장비 수주...
HBM4
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삼성전자, HBM4에 한미반도체 TC본더 안 쓴다
삼성전자200,000원 ▲+3.63%가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 공정에서 기존의 TC-NCF(열압착 비전도성 필름) 방식을 고수할 방침인 것으로 확인되면서, 시장의 관측과 다른 행보를 보이고 있습니다. 이는 최근 일각에서 제기된...
NVIDIA HBM4 경쟁, 삼성·SK하이닉스·Micron 3파전
차세대 AI 칩 시장을 선점하기 위한 메모리 삼국지가 시작됐다. NVIDIA의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4 (High Bandwidth Memory 4세대)를 놓고 삼성전자, SK하이닉스894,000원 ▲+1.59%,...
삼성전자·SK하이닉스, HBM4 시대 개막…반도체 대전 점화
인공지능(AI) 시대, 반도체 시장의 뜨거운 경쟁이 예고됐다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스880,000원 ▼-0.90%가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장을 선점하기 위한 본격적인 경쟁에 돌입하면서, 시장의 관심이 집중되고 있다. JP모건에 따르면...
삼성전자·SK하이닉스, 설 연휴에도 24시간 풀가동
설 연휴에도 멈추지 않는 반도체 심장, 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 선점을 위해 24시간 생산 체제를 유지합니다. 명절에도 쉬지 않고 돌아가는 생산 라인은, 치열한 반도체...
삼성·SK하이닉스, HBM4 개발에 24시간 총력
설 연휴에도 꺼지지 않는 불빛, 삼성전자와 SK하이닉스880,000원 ▼-0.90%가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 선점을 위해 24시간 풀가동 체제에 돌입했습니다. 반도체 패권 경쟁에서 밀리지 않겠다는 의지가 엿보입니다. ###...
HBM4 주도권, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3파전
6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장이 본격 개화하면서, 초기 주도권을 잡기 위한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 경쟁이 뜨거워지고 있습니다. 삼성전자가 HBM4를 세계 최초로 양산하며 한발 앞서 나갔다는 평가를 받는...
한미반도체, HBM4 넘어 고성장 기대
📌 핵심 발견 한미반도체 주가가 올해 들어 60% 이상 상승하며 고공 행진을 이어가고 있습니다. 이는 SK하이닉스880,000원 ▼-0.90%와 삼성전자의 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 및 출하를 앞두고 한미반도체의...
송재혁 사장, HBM4로 삼성 경쟁력 입증
송재혁 삼성전자166,100원 ▲+0.18% 사장이 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 통해 삼성전자의 기술력을 입증하겠다는 자신감을 내비쳤습니다. 그는 고객이 요구하는 수준에 맞춰 세계 최고 기술력으로 대응하겠다고 밝혔습니다. 📌 핵심 발견...
삼성전자, HBM4용 D램 생산 확대
삼성전자160,200원 ▼-5.26%가 평택 4공장(P4)을 중심으로 D램 생산 능력을 확대하며 HBM4 시장 공략에 박차를 가합니다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 핵심 재료인 10㎚급 6세대 D램 생산량 증가가 이번 투자의...