K-반도체 HBM4 경쟁 본격화
AI 인프라 확산과 함께 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 경쟁이 산업 전면에 부상하고 있습니다. 특히 6세대 HBM4를 둘러싼 기술과 생산 경쟁은 단순한 제품 교체를 넘어, 향후 AI 반도체...
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갤럭시S26 울트라 충전속도 향상 기대
삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰인 갤럭시S26 울트라의 배터리 충전 속도가 전작보다 약간 향상된 것으로 확인되었습니다. IT매체 폰아레나는 유명 IT 팁스터인 아이스유니버스를 인용하여, 갤럭시S26 울트라의 60W 고속...
HPSP, 실적 회복 기대감 높아져
6일 한국거래소에 따르면 HPSP의 주가는 11.43% 오른 3만 9000원에 거래를 마감하였으며, 이는 분쟁 종결 이후 긍정적인 시장 기대를 반영하는 모습입니다. HPSP는 경쟁사 예스티와 진행하던 고압수소어닐링...
SK하이닉스 차세대 HBM 공개
반도체 업체인 SK하이닉스가 CES 2026 행사에서 차세대 HBM(High Bandwidth Memory)을 처음으로 공개하였습니다. 이번 행사에서 공개된 HBM은 44단 A 설계로, 기존보다 성능이 향상된 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는...