Broadcom, OpenAI와 협력하여 차세대 LLM용 칩 개발
인공지능(AI) 분야의 주요 업체인 OpenAI와 반도체 강자 Broadcom(AVGO)이 함께 차세대 대규모 언어 모델(LLM) 인퍼런스를 위한 맞춤형 칩인 Jalapeño를 선보였습니다. 이번 협력은 산업 전반에 걸친 AI...
LLM 가속기, 반도체 산업, 인공지능 하드웨어
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인공지능(AI) 분야의 주요 업체인 OpenAI와 반도체 강자 Broadcom(AVGO)이 함께 차세대 대규모 언어 모델(LLM) 인퍼런스를 위한 맞춤형 칩인 Jalapeño를 선보였습니다. 이번 협력은 산업 전반에 걸친 AI...