HBM4 양산 본격화, TC본더 수주 경쟁 심화
6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 TC본더(Thermal Compression Bonder, 열압착 본딩 장비)와 하이브리드 본딩 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히 SK하이닉시가 HBM4 생산을 준비하면서 관련 장비 수주...
TC본더
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6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 TC본더(Thermal Compression Bonder, 열압착 본딩 장비)와 하이브리드 본딩 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히 SK하이닉시가 HBM4 생산을 준비하면서 관련 장비 수주...