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[여의도 클라쓰] 반도체 후공정 ‘윈팩’·AI반도체 등 다양화 ‘텔레칩스’

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[여의도 클라쓰] 반도체 후공정 ‘윈팩’·AI반도체 등 다양화 ‘텔레칩스’
▶▶▶ 클라쓰가 다른 인사이트▶ 급등왕 어드바이저오늘의 인사이트 – 챗GPT가 쏘아 올린 공AI반도체 : SK하이닉스, 엠케이전자, 덕산하이메탈, 제주반도체, 윈팩, KEC 등▶ 허반석 어드바이저오늘의 인사이트 – 낙폭과대에서 피어나는 꽃낙폭과대 : CJ제일제당, 씨에스윈드▶▶▶ 유망주 클라쓰▶ 급등왕 어드바이저윈팩(097800)- 반도체 후공정 패키징·테스트 외주 사업- 메모리 반도체 → 시스템 반도체, 사업 영역 확장- 기판처리장치 특허 취득 등… 기술 경쟁력 강화 ▶ 허반석 어드바이저텔레칩스(054450)- AI 반도체 플…

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