예스티, HBM 차세대 공정장비 개발 본격화
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반도체 장비 전문기업 예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 개발 제품은 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비다. 예스티는 2011년 국내 최초로 웨이퍼 가압장비를 개발했다. 현재 가압 열처리 장치, 공정처리용 챔버 장치, 반도체 부품용 듀얼 챔버장치 등 가압장비 분야에서 9개 핵심 특허기술을 보유하고 있으며, 2건의 특허를 출원해 심사 중으로 탄탄한 진입장벽을…
