‘AI시대’ HBM전쟁…내년 시장, 차세대 ‘HBM3E’가 주도
용량·속도 높인 고성능 HBM에 초점…내년 HBM3E 양산 전망인공지능(AI) 반도체가 급성장하는 가운데, 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장은 HBM3와 HBM3E가 주도할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 메모리 반도체 3강인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 차세대 제품인 HBM3E의 개발 및 양산을 놓고 치열한 경쟁을 벌일 것으로 보인다.3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 글로벌 메모리 제조기업들은 AI(인공지능) 반도체가 발전함에 따라 더욱 성능을 높인 HBM3E 신제품을 내년 중 선보일 계획이다. 현재 AI컴퓨팅 시…