“묶어야 산다”…7년뒤 120조 시장, ‘반도체 패키징’ 기술확보 사활
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첨단 기술분야 ‘반도체 패키징’ 시장이 뜨겁게 달아오르고 있다. 반도체 제조 공정이 고도화 되면서 패키징 시장을 선점하려는 국내·외 주요 기업들의 경쟁이 치열하다. 패키징이 반도체 제조 전 공정으로 확대되고 있는 만큼 향후 첨단 제품 개발에 필수 기술로 자리잡을 것이란 분석이다. 6일 글로벌 시장 조사업체인 페어필드(Fairfield)에 따르면, 반도체 패키징 시장은 매년 10% 이상 성장을 지속하며 2030년 900억 달러(약 120조원) 규모로 확대될 전망이다. 반도체 기술이 빠르게 발전하면서 첨단 패키징 수요도 증가하고 있다….
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