삼성전기, 차세대 반도체기판 기술력 선보인다
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삼성전기가 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다.삼성전기는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가, 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 5일 밝혔다. 반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 반도체 성능 차별화의 핵심적 역할을 한다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시한다.FCBGA는 반도체 칩…
