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샘씨엔에스, 오송 신공장 2월 준공…HBM·AI 패키징용 세라믹 사업 속도

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샘씨엔에스, 오송 신공장 2월 준공…HBM·AI 패키징용 세라믹 사업 속도

반도체 부품업체 샘씨엔에스가 오는 2월 말 충청북도 오송 신공장을 준공한다. 기존보다 3배 이상 늘어난 생산능력을 기반으로 실적 사냥과 함께 고대역폭메모리(HBM) 등 미래 AI(인공지능) 반도체 시장에 진출할 계획이다.30일 샘씨엔에스에 따르면 약 700억원을 투자한 충북 오송 바이오폴리스 지구의 신공장이 오는 2월 준공할 예정이다. 신공장은 약 4만9586㎡(약1만5000평) 규모의 생산 인프라를 갖춰 생산능력(CAPA)이 약 3배가량 확대된다. 2016년 설립된 샘씨엔에스는 반도체 웨이퍼 검사 공정용 세라믹 STF(공간변형기)…

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