샘씨엔에스, 삼성전자 반도체총괄 센터장 영입 “HBM·AI 패키징용 세라믹 사업 집중”
샘씨엔에스가 세라믹 기술의 초격차, 고대역메모리폭(HBM)·인공지능(AI) 첨단 패키징 사업을 강력하게 추진하기 위해 반도체 전문가를 신규 이사진으로 영입한다.23일 샘씨엔에스에 따르면 오는 3월 정기주주총회에서 반도체 전문가 최정혁 전 삼성전자 테스트 패키징센터 센터장을 사내이사 후보로 상정할 예정이다.최 후보자는 삼성전자 반도체 낸드 플래시 개발실장, 품질보증팀장, 테스트 패키징 센터장 등을 역임한 인물로, 반도체 업계에서는 메모리 산업 관련 숙련된 경험과 노하우를 가진 것으로 알려져 있다. 세라믹 산업은 기술 및 장치 집약적…
