오킨스전자, 美 ‘테스트콘X’ 워크숍 참석 “소켓 기술 주제 발표”
오킨스전자는 오는 3월 3일~6일 미국 애리조나주 메사에서 열리는 ‘테스트콘X'(TestConX) 워크숍에 참석한다고 28일 밝혔다. 올해 26주년을 맞는 테스트콘X는 세계 각지 반도체 영업·기술 인력이 직접 만나 최신 테스트 기술 정보 등을 교류하며 네트워크를 쌓는 행사로, 매년 미국, 중국, 한국에서 개최되고 있다. 반도체 후공정 테스트 관련 업체 전시도 병행돼 글로벌 반도체 선두 기업의 참여도 활발하다. 오킨스전자는 이번 워크숍에서 새로운 신개념 소켓 기술을 제시하며 주제 발표를 진행한다. 이번 제조 방식은 각 부품 단위로 …