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와이씨켐, HBM3E 코딩 소재 개발 “글로벌 반도체社 양산 평가 중”

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와이씨켐, HBM3E 코딩 소재 개발 “글로벌 반도체社 양산 평가 중”
반도체 소재기업 와이씨켐은개발한 5세대 고대역폭메모리(HBM, HBM3E)에서 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크. SOC)의 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 진행 중이라고 23일 밝혔다. 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다. 하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다. 회사 측 관계자는 “현재 양산평가가 진…

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