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한미반도체, SK하이닉스서 860억 규모 HBM 필수 공정장비 수주

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한미반도체, SK하이닉스서 860억 규모 HBM 필수 공정장비 수주

한미반도체가 SK하이닉스로부터 860억원 규모 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정장비를 수주했다. 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 수주했다고 2일 밝혔다. 이 장비는 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 이번 수주로 한미반도체의 HBM용 듀얼 TC본더의 누적 수주금액은 1872억원으로 늘어났다. 한편, 한미반도체는 2024 세미콘 코리아에서 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레…

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