‘HBM 추격자’ 삼성전자, ‘초격차’ 카드 꺼냈다
세계 최초 36GB HBM3E 12단 개발 성공…’압도적 캐파·양산 노하우·적층기술력’ 주목삼성전자에게 HBM3E 12단 개발은 ‘회심의 카드’다. 앞으로 더 커질 AI(인공지능) 반도체 시장에서 경쟁사에 내줬던 시장 주도권을 되찾기 위한 기폭제 역할을 할 것으로 기대한다. 삼성전자는 이번 HBM3E 12H(12단 적층)부터 ‘게임의 방식’을 바꾸겠다고 벼른다. 그동안 축적한 양산 노하우와 혁신적인 D램 적층 기술, 그리고 세계 최고 수준의 공급 역량을 앞세워 ‘추격자’에서 ‘선도자’로 치고 나가겠다는 전략이다. 삼성전자는 전통…