[더벨]ISC, AI 서버용 반도체 소켓 공급량 1년만 ‘50%’ 증가
더벨’머니투데이 thebell’에 출고된 기사입니다.아이에스시(ISC)가 최근 미국에서 개최된 어드밴스드 패키징 학술대회(CHIPLET SUMMIT 2024)에서 인공지능(AI) 반도체 테스트 솔루션을 공개하고 북미 대형 고객사에 대한 AI 반도체 테스트용 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 증가했다고 4일 밝혔다.CHIPLET SUMMIT 2024는 AMD, 엔비디아, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 기업들의 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 2회째 개최된 학술 대회다. 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참…