‘1등 콜라보’…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 만든다…2026년 양산
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HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력 MOU 체결HBM(고대역폭메모리) 1위 SK하이닉스가 파운드리 선두 기업 대만 TSMC와 함께 차세대 HBM(HBM4)을 만든다. SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “파운드리…
