TSMC, 칩 제조 중단, 지진 후 공장 대피 | TRENUE
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TSMC, 칩 제조 중단, 지진 후 공장 대피

애플과 엔비디아의 주요 계약 칩 제조업체인 대만 반도체 제조는 25년 만에 가장 큰 지진이 발생하자 일부 칩 제조를 중단하고 공장을 대피시켰습니다. 블룸버그 인텔리전스의 맨딥 싱은 블룸버그 TV에 더 많은 정보를 제공합니다. 이 이야기에 대한 자세한 내용은 https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-04-03/tsmc-evacuates-production-lines-after-major-taiwan-quake 를 참조하십시오

Taiwan Semiconductor Manufacturing, the main contract chipmaker to Apple and Nvidia, halted some chipmaking and evacuated plants after the biggest earthquake to hit its home island in 25 years. Mandeep Singh of Bloomberg Intelligence has more on Bloomberg Television. For more on this story, please see: https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-04-03/tsmc-evacuates-production-lines-after-major-taiwan-quake

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