산업부, 반도체 첨단패키징 2744억 규모 R&D 착수
반도체 첨단패치징 초격차 기술을 확보하기 위해 정부가 2744억원 규모의 연구개발(R&D) 사업에 착수한다. 26일 산업통상자원붕 따르면 이날 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업’이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다. 정부는 해당 사업을 통해 HBM, 모바일AP 등 첨단반도체의 핵심 기술로 떠오르는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요가 늘어
