와이씨, 국내 최초 삼성전자와 HBM 검사장비 공급계약 “HBM4까지 대응 가능”
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와이씨가 국내 기업 최초로 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리)용 반도체 검사장비(메모리 웨이퍼 테스트) 공급 계약에 성공했다. 와이씨는 29일 삼성전자와 1017억원 규모의 메모리 웨이퍼 테스트 공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난해 매출액 대비 40% 규모다. 와이씨가 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능한 신제품이다. 이번 계약을 시작으로 차세대 HBM 투자에 따른 수혜가 기대된다고 회사 측은 설명했다. 와이씨의 주 고객사인 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 퀄테스트를 통과했…
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