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와이씨, 국내 최초 삼성전자와 HBM 검사장비 공급계약 “HBM4까지 대응 가능”

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와이씨, 국내 최초 삼성전자와 HBM 검사장비 공급계약 “HBM4까지 대응 가능”

와이씨가 국내 기업 최초로 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리)용 반도체 검사장비(메모리 웨이퍼 테스트) 공급 계약에 성공했다. 와이씨는 29일 삼성전자와 1017억원 규모의 메모리 웨이퍼 테스트 공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난해 매출액 대비 40% 규모다. 와이씨가 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능한 신제품이다. 이번 계약을 시작으로 차세대 HBM 투자에 따른 수혜가 기대된다고 회사 측은 설명했다. 와이씨의 주 고객사인 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 퀄테스트를 통과했…

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