사피엔반도체, 美 빅테크 AR 글라스에 구동칩 공급…내년 매출 본격화 기대
차세대 마이크로LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업 사피엔반도체가 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 글래스의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다. 사피엔반도체는 미국 빅테크 기업의 초소형 스마트글래스에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발, 공급계약을 체결했다고 26일 공시했다. 계약 규모는 약 48억원(358만2820 달러)이고 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다.외신에 따르면 이 빅테크 기업은 다음달 AR 글래…
