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반도체 첨단패키징 기술강국 도약 위해 민관 맞손…정부, 7년간 2744억 투입

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반도체 첨단패키징 기술강국 도약 위해 민관 맞손…정부, 7년간 2744억 투입

반도체 첨단패키징 산업 생태계를 강화하기 위해 민관이 손을 잡았다. 산업통상자원부는 11일 서울 엘타워에서 삼성전자, SK하이닉스 등과 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 했다고 밝혔다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(後공정·OSAT)이라 불린다. 협약은 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업’의

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