기존 사업이 타부처 신사업으로…’반도체 첨단패키징 지원’ 혈세 낭비 우려
정부가 인공지능(AI)과 반도체를 3대 게임체인저로 설정하고 관계부처 합동 사업을 내놨으나 역할 분담이 명확하지 않아 중복 지원에 따른 예산 낭비가 될 수 있다는 지적이 제기됐다. 2일 국회예산정책처에 따르면 산업통상자원부는 2025년도 반도체 첨단패키징 선도기술개발(R&D) 사업에 178억원을 편성했다. 이 사업은 △기술선도형 △기술자립형 △글로벌기술확보형 내역사업으로 구성됐다. 정부는 5~10년 사이에 상용화 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심기술을 ‘기술선도형 내역사업’을 통해 지원할 계획
