삼성전자 HBM3E, ‘엔비디아 납품’ 초읽기 들어가나
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올해 삼성전자는 엔비디아에 HBM 3E(초대역폭메모리 5세대)를 납품할 수 있을까. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 삼성전자의 HBM 3E를 구체적으로 언급하면서, 시장 일각에선 삼성전자의 HBM 엔비디아 납품이 임박했다는 기대감이 감지된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 고부가·고성능 메모리 반도체로, 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개…
